A laser là a mạnh mẽ chùm tia của ánh sáng đó là được kích thích khi a loại tia sáng kích thích bên ngoài kích thích điều đó tăng nó năng lượng. hồng ngoại và nhìn thấy ánh sáng có nhiệt năng lượng% 2c trong khi tia cực tím ánh sáng có quang năng lượng. khi nào cái này loại loại ánh sáng cú đánh bề mặt của a phôi, hiện tượng xảy ra% 3a phản xạ% 2c hấp thụ và thâm nhập.
The main function of laser drilling is to be able to quickly remove the substrate material to be processed, mainly by photothermal ablation and photochemical ablation or so-called excision.
- Quang nhiệt cắt bỏ% 3a Nguyên tắc của lỗ hình thành trong vật liệu vật liệu đến được xử lý hấp thụ cao năng lượng laser ánh sáng% 2c nhiệt lên đến nóng chảy in a rất ngắn thời gian% 2c và là bay hơi. Điều này quá trình phương pháp in chất nền vật liệu là chịu đến cao năng lượng% 2c in lỗ lỗ hình thành bởi bức tường của đen cacbon hóa dư lượng% 2c the lỗ phải được làm sạch lên trước.
- Quang hóa cắt bỏ% 3a tham chiếu đến tia cực tím vùng có a cao photon năng lượng (nhiều hơn hơn 2 eV electron volt)% 2c laser bước sóng của nhiều hơn hơn 400 nanomét của năng lượng cao photon chơi a vai trò in the kết quả. Cái này năng lượng cao photon có thể phá hủy dài phân tử chuỗi của hữu cơ vật liệu% 2c trở thành nhỏ hơn hạt, và nó năng lượng là lớn hơn so với ban đầu phân tử% 2c bên dưới cực đoan lực từ cái nào đến thoát% 2c in trường hợp trường hợp bên ngoài nhúm hút, so cái đó chất nền vật liệu nhanh chóng loại loại và hình thành của vi xốp. Cái này loại của quá trình không chứa nhiệt đốt cháy và không sản xuất cacbon hóa. Do đó, nó là rất dễ dàng để dọn dẹp up trước poration. Những này là cơ bản nguyên tắc của laser lỗ hình thành. Hiện tại the most common used two types of laser drilling% 3a in mạch bảng khoan với laser chủ yếu RF kích thích CO2 khí laser và UV trạng thái rắn Nd% 3a YAG laser.
- Trên the chất nền hấp thụ% 3a the success rate of the laser has a direct relationship with the absorbance of the / substrate material. Printed circuit board are made of copper foil and glass cloth and resin combination% 2c the absorbance of these three materials is also different due to different wavelengths, but the đồng lá and glass cloth in the ultraviolet 0. 3mμ below the region of the absorption rate is higher, but into the visible light and IR after a substantial decline. Organic resin materials, on the other hand, can maintain a fairly high absorption rate in all three spectral bands. This is the characteristic that resin materials have and is the basis for the popularity of the laser drilling process.
Cái gì loại của laser khoan có sẵn in PCB nhà máy% 3f
A laser là a mạnh mẽ chùm tia của ánh sáng đó là kích thích khi % 22 tia sáng 22 được kích thích bởi an bên ngoài kích thích đó tăng của nó năng lượng ánh sáng có Chính chức năng của laser khoan là đến có thể có thể đến nhanh chóng loại bỏ chất nền vật liệu đến được được xử lý, cái nào là chủ yếu bằng quang nhiệt cắt bỏ và quang hóa cắt bỏ hoặc cái gọi là cắt bỏ.
Two laser technologies are used for laser drilling in commercial PCB production: CO2 lasers with wavelengths in the far-infrared band, and UV lasers with wavelengths in the ultraviolet band.CO2 lasers are widely used in the production of industrial micropass holes in printed circuit boards, which are required to have diameters of greater than 100 μm (Raman, 2001). For the fabrication of these large aperture holes, CO2 lasers are highly productive due to the very short punching time required for the fabrication of large apertures with CO2 lasers. UV laser technology is widely used in the fabrication of microvias with diameters of less than 100 μm, and even less than 50 μm with the use of microfabricated wiring diagrams. UV laser technology is very productive in the production of holes with a diameter of less than 80 μm. Therefore, to meet the increasing demand for microvia productivity, many PCB manufacturers have begun to introduce dual head laser drilling systems.
Các sau là ba chính loại của kép đầu laser khoan hệ thống có sẵn trong thị trường ngày nay:
- Đầu kép UV laser khoan hệ thống
- Kép đầu CO2 laser khoan hệ thống% 3b và
- Thanh laser khoan hệ thống (CO2 và UV)
Tất cả những thứ này loại khoan hệ thống có của họ của họ ưu điểm và nhược điểm. Laser khoan hệ thống có thể đơn giản được chia thành hai loại% 2c kép khoan đơn bước sóng hệ thống và kép khoan kép bước sóng hệ thống.
Bất kể of the type, there are two main components that affect the ability to drill holes:
- Các laser năng lượng% 2fpulse năng lượng
- Chùm tia định vị hệ thống
Năng lượng của laser xung và hiệu quả của chùm tia phân phối xác định khoan thời gian% 2c khoan thời gian là thời gian nó mất tia laser khoan khoan a micropass lỗ lỗ và chùm tia định vị hệ thống xác định tốc độ tại nó có thể di chuyển giữa hai lỗ. Cùng nhau, những yếu tố xác định tốc độ tại cái nào laser khoan máy có thể sản xuất cái microvias yêu cầu cho a cho đưa ra yêu cầu. Đầu kép UV laser hệ thống là tốt nhất phù hợp cho khoan lỗ nhỏ hơn hơn 90% ce% bcm in tích hợp mạch với cao khía cạnh tỷ lệ.
Đầu kép CO2 laser hệ thống sử dụng a Q điều chế RF kích thích CO2 laser. Các chính lợi thế của này hệ thống là các cao lặp lại (lên đến 100 kHz)% 2c ngắn khoan lần% 2c và rộng hoạt động bề mặt% 2c trong đó cho phép a mù lỗ đến be khoan khoan với chỉ a vài vượt qua% 2c nhưng chất lượng của khoan lỗ có thể được thấp.
The most common dual-head laser drilling system is the hybrid laser drilling system, which includeists of a a UV laser head and a CO2 laser head. This combined hybrid laser drilling method allows for the simultaneous drilling of copper and dielectrics. The copper is drilled with the UV laser to create thedesired hole size and shape, and the CO2 laser is used to drill the uncovered dielectriced instant afterward. The drilling process is hoàn thành bằng cách khoan a 2in X 2in khối được gọi a trường.
The CO2 laser effectively removes dielectrics, even non-uniform glass reinforced dielectrics. However, a single CO2 laser cannot make small holes (less than 75 μm) and remove copper, with the few exceptions that it can remove pre-treated thin copper foils of less than 5 μm (lustino, 2002). The UV laser is capable of making very small holes and removing all common copper streets (3 - 36 μm, 1oz, even plated copper foils). The UV laser can also remove dielectric materials alone, but at a slower rate. Moreover, for non-uniform materials, e.g. reinforced glass FR-4, the results are usually poor. This is because the glass can only be removed if the energy density is increased to a certain level, which also destroys the inner pads. Since the stick laser system consists of a UV laser and a CO 2 laser, it is optimal in both areas, with the UV laser all copper foils and small holes can be done, and with the CO 2 laser the dielectrics can be drilled quickly. The figure gives an illustration of the structure of a dual-head laser drilling system with programmable drilling spacing. The spacing between the two drills can be adjusted by itself according to the layout of the components, which ensures maximum laser drilling capability.
Nowadays, the spacing between the two drills is fixed in most dual-head laser drilling systems with step-and-repeat beam positioning technology. The advantage of the step-and-repeat laser remote controller itself is the large adjustment range of the domain (up to (50 X 50) μm). The disadvantage is that the laser teleconverter must be stepped over a fixed field and the spacing between the two drills is fixed. The distance between the two drills of a typical dual-head laser remote regulator is fixed (approximately 150 μm). For different panel sizes, fixed distance drills cannot be optimally configured to complete the operation as well as programmable spacing drills.
Hôm nay's đầu kép laser khoan hệ thống có sẵn in a rộng phạm vi kích thước và hiệu suất cho cả hai quy mô nhỏ PCB nhà sản xuất as well as as cho khối lượng lớn PCB nhà sản xuất.
Gốm nhôm oxit được được sử dụng in sản xuất in mạch bảng bởi vì của nó cao điện môi không đổi. Tuy nhiên% 2c đến hạn đến của nó mong manh% 2c khoan khoan quy trình yêu cầu cho hệ thống dây điện và lắp ráp là khó khăn với tiêu chuẩn công cụ% 2c AS cơ khí ứng suất phải BE tối thiểu% 2c cái nào là a tốt thứ cho laser khoan. Rangel et al. (1997) chứng minh that for alumina substrates, as well as for alumina substrates coated with gold and anchors, it is possible to drill using a tuned QNd:YAG laser. The use of a short-pulse, low-energy, high-peak-power laser helped to avoid damage to the sample by mechanical stress and produced high-quality through-holes with diameters of less than 100 μm. Cái này công nghệ là thành công được sử dụng in thấp nhiễu lò vi sóng bộ khuếch đại in the tần số phạm vi of % 7b% 7b8% 7d% 7d GHz.
Nd:YAG laser công nghệ đã đã được sử dụng để xử lý cả hai mù và qua lỗ in a rộng phạm vi của vật liệu. Among these is the khoan of pilot holes in polyimide đồng-clad laminates with a minimum hole diameter of 25 micron. Analyzing the production cost, the most economical diameter used is 25-125 microns. The drilling speed is 10,000 holes/min. Direct laser punching process can be used% 2c lỗ đường kính của lên đến 50 microns. bên trong bề mặt của đúc lỗ là sạch và miễn phí của cacbon hóa và có thể được dễ dàng mạ. Các giống nhau có thể cũng có thể được in PTFE đồng phủ laminate khoan xuyên qua lỗ lỗ% 2c của 25 microns% 2c hầu hết tiết kiệm đường kính được sử dụng cho 7b{8% 7d% 7d microns. khoan tốc độ là 4500 lỗ% 2fmin. Không khắc trước cửa sổ là bắt buộc. Kết quả lỗ là Làm sạch và Không Không Yêu cầu Bổ sung Đặc biệt Xử lý Yêu cầu.% C2% A0
