Vào ngày 9 tháng 8 năm 2022, Tổng thống Joe Biden đã chính thức ký Đạo luật Khoa học và Chip. Theo khoản hỗ trợ 54,2 tỷ đô la cho ngành công nghiệp bán dẫn của Hoa Kỳ, dự luật cũng nêu rõ rằng "các công ty được trợ cấp không thể mở rộng đáng kể ở Trung Quốc và các quốc gia liên quan về ngành công nghiệp bán dẫn trong mười năm." Đồng thời, Hoa Kỳ cũng thành lập liên minh chip với các cường quốc công nghiệp bán dẫn khác như Hàn Quốc, với các hành động thường xuyên.
Sự phát triển tương lai của chip nội địa của Trung Quốc để thay thế chip nhập khẩu đã trở thành một kết luận bỏ qua, các ứng dụng công nghiệp có liên quan đang cần phát triển cấp bách. Laser giọt nước với tư cách là người dẫn đầu và tiên phong trong lĩnh vực làm sạch bằng laser trong nước, mà còn đầu tư liên tục vào chi phí nghiên cứu và phát triển, để khám phá khả năng ứng dụng máy làm sạch bằng laser trong ngành sản xuất chip, với hy vọng thúc đẩy sự phát triển của chất bán dẫn của Trung Quốc ngành công nghiệp để làm bit của họ.
Trong ngành sản xuất chip, làm sạch chất bán dẫn trong toàn ngành, các bước chiếm hơn 30% tổng quy trình sản xuất, là quy trình chính ảnh hưởng đến chất lượng của tấm wafer và hiệu suất chip, với không gian thị trường hơn 40 tỷ. Mặc dù về tầm quan trọng và quy mô thị trường thiết bị không quan trọng bằng in thạch bản và các thiết bị cốt lõi khác, nhưng với tư cách là một liên kết không thể thay thế đối với năng suất sản xuất chip và lợi ích kinh tế của các nhà sản xuất có tác động sống còn.
Hiện tại, khi quy trình sản xuất chip tiếp tục nâng cao mức độ phức tạp, các yêu cầu kiểm soát chất gây ô nhiễm bề mặt wafer tiếp tục được cải thiện, sau mỗi bước in thạch bản, khắc, lắng đọng và các quy trình lặp đi lặp lại khác, cần phải có quy trình làm sạch từng bước. chắc chắn rằng quy trình làm sạch là quy trình thường xuyên nhất trong tất cả các quy trình và sẽ tăng thêm trong tương lai.
Khi nút quy trình đạt đến 10nm vào năm 2018, các yêu cầu về thông số làm sạch của tấm wafer silicon đạt đến một độ cao nhất định: các hạt bề mặt và mật độ COP nhỏ hơn 0,1 / c㎡, mật độ nguyên tố kim loại quan trọng trên bề mặt nhỏ hơn 2,5 * 10⁹at /c㎡. Hiện tại, một số doanh nghiệp trong nước có thể thực hiện nút quy trình 7nm và như TSMC, Samsung, v.v. đã có thể sản xuất hàng loạt 3nm, khi tác động đến 2nm, yêu cầu làm sạch sẽ chỉ cao hơn.
Các phương pháp làm sạch wafer hiện tại là ngâm, phun quay, chải cơ học, siêu âm, siêu âm, plasma, pha khí, dòng chùm, v.v., chủ yếu sử dụng kết hợp giữa giặt ướt và giặt khô, giặt ướt là xu hướng chủ đạo, nhưng sẽ có thiệt hại nhẹ cho vật liệu, chẳng hạn như tạo ra thiệt hại đồ họa, COP (khoang 100nm hoặc hơn), v.v., giặt khô như một công nghệ làm sạch sạch hơn trong phần dây chuyền sản xuất của ứng dụng, Triển vọng hứa hẹn hơn.
Máy làm sạch bằng laser như giặt khô, đối với quá trình sản xuất wafer gây ô nhiễm bề mặt - chẳng hạn như các hạt bụi, kim loại, chất hữu cơ, oxit, v.v. có tác dụng làm sạch tốt và độ chính xác của hiệu ứng có thể kiểm soát được nhiều hơn, nhưng có không có ví dụ ứng dụng trong nước hoàn thiện hơn, laser giọt nước để chia sẻ báo cáo quy trình Gia công thô bề mặt wafer của chúng tôi, hy vọng rằng tương lai của việc làm sạch bằng laser có thể được tham gia nhiều hơn vào quy trình sản xuất chip.
Là một công nghệ làm sạch công nghiệp mới nổi, máy làm sạch bằng laser vẫn chưa được nghe thấy ở Trung Quốc như một ví dụ về ứng dụng thực tế trong quy trình sản xuất tấm wafer. Nhưng trong các thử nghiệm làm sạch sơ bộ có thể thấy, làm sạch bằng laser trong lĩnh vực bán dẫn vẫn còn nhiều hứa hẹn, chỉ là trước đó chưa có ai thực hiện các thử nghiệm kỹ thuật sơ bộ. Chúng tôi sẽ khám phá thêm khả năng làm sạch bằng laser trong ứng dụng sản xuất chip sau này, để giúp phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc.
