LPKF Laser & Electronics AG sẽ cung cấp thiết bị laser tấm lõi thủy tinh cho nhiều khách hàng Châu Á

Vài ngày trước, công ty công nghệ laser lớn của Đức LPKF Laser & Electronics đã thông báo rằng họ sẽ mở rộng nguồn cung cấp thiết bị laser cho quy trình đục lỗ thủy tinh (TGV) quan trọng trong sản xuất ván dăm thủy tinh trong năm nay.
Trong một cuộc phỏng vấn, Tổng giám đốc điều hành LPKF Klaus Fiedler tiết lộ rằng công ty đã ký một thỏa thuận với một khách hàng sản xuất ván dăm thủy tinh và sẽ sớm giao bộ thiết bị laser của mình. Ngoài ra, ông cho biết công ty đã nhận được đơn đặt hàng và yêu cầu từ một số khách hàng ở Châu Á (đặc biệt là Hàn Quốc) và những yêu cầu này là để sản xuất thực tế, không phải cho mục đích nghiên cứu.
Công ty Đức này có công nghệ laser độc quyền được cấp bằng sáng chế, Laser Induced Depth Etching (LIDE), được ứng dụng cho dòng máy Vitrion 5000 được trang bị quy trình Through Glass Vias (TGV), giúp cải thiện đáng kể hiệu quả và độ chính xác của quá trình gia công TGV.
Công nghệ khắc sâu bằng laser (LIDE) đột phá của LPKF sẽ cách mạng hóa ngành công nghiệp chip, đặc biệt là trong việc theo đuổi các loại vật liệu thủy tinh có hiệu suất cao hơn và đáng tin cậy hơn.
Hiện nay, các nhà cung cấp trong ngành chip đang tích cực tìm cách thay thế lớp lõi hữu cơ (ví dụ: epoxy gia cố sợi thủy tinh/FR4) của Mảng lưới bi Flip-Chip truyền thống (FC-BGA) bằng thủy tinh. Thủy tinh là vật liệu thay thế lý tưởng do có độ cứng cao, độ ổn định nhiệt cao, tính chất cách điện tốt và tốc độ truyền tín hiệu.
So sánh, kính cứng hơn FR4, do đó ít bị biến dạng nhiệt và cho phép diện tích bề mặt lớn hơn. Kính cũng phẳng, giúp dễ dàng tạo mạch tốt trên đó. Nó cũng có đặc tính cách điện tốt. Nó có độ suy hao tín hiệu thấp, nhưng tốc độ tín hiệu nhanh. Trong RF tần số cao, nơi cần tần số hoạt động cao, kính được coi là vật liệu tốt nhất để làm bảng mạch.
Đáng chú ý, gã khổng lồ chip của Hoa Kỳ Intel đã có kế hoạch ứng dụng bảng kính vào năm 2030. Nhà sản xuất linh kiện điện tử của Samsung Electronics là Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) đang đề xuất đẩy nhanh quá trình phát triển các tấm nền thủy tinh bán dẫn và thời gian hoàn thành dự kiến ​​của dây chuyền thử nghiệm đã được đẩy lên tháng 9, sớm hơn một quý so với mục tiêu hoàn thành ban đầu vào cuối năm. Samsung Electro-Mechanics có kế hoạch tung ra một gói chip nguyên mẫu sử dụng tấm kính vào năm 2025 và sau đó thương mại hóa việc sản xuất thiết bị như vậy vào thời điểm nào đó trong khoảng 2026-2027.
Việc các công ty lớn trong ngành thường xuyên tiết lộ những sáng kiến ​​mới nhất trong lĩnh vực này chắc chắn đã thúc đẩy niềm tin của thị trường.
Tuy nhiên, vẫn còn nhiều rào cản đối với việc sản xuất ván dăm sử dụng kính làm lớp lõi - rào cản lớn nhất trong số đó là quy trình đục lỗ thủy tinh (TGV). Trong quy trình này, các lỗ phải được đục trên kính để kết nối các mạch. Nhưng các vết xước nhỏ được tạo ra trong quá trình này có thể ảnh hưởng đến độ cứng của toàn bộ lớp nền kính. Khi mạ đồng vào các lỗ để tạo thành mạch, chín phần mười kính bị vỡ, sau đó phải loại bỏ, dẫn đến một lượng lớn chất thải, nguồn tin cho biết.
Công nghệ LIDE của LPKF giải quyết vấn đề này bằng cách kiểm soát chính xác năng lượng laser và những thay đổi về cấu trúc để đạt được quá trình khắc nhanh và sạch trên kính. Nguyên lý chung của giải pháp khắc sâu cảm ứng bằng laser (LIDE) của LPKF như sau: Một tín hiệu laser ngắn được truyền đến một lỗ trên kính. Sau đó, các photon năng lượng cao (hạt ánh sáng) được truyền đến các khu vực này, dẫn đến những thay đổi về cấu trúc trong kính tại các vị trí cụ thể này - bao gồm những thay đổi về mật độ, phá vỡ hoặc hình thành các liên kết hóa học và điều chỉnh cấu trúc tinh thể. Vì các khu vực được chiếu laser được khắc nhanh hơn nên quá trình khắc có thể được hoàn thành nhanh hơn và chính xác hơn, tạo ra các lỗ mong muốn hoặc các cấu trúc khác trên kính mà không gây ra thiệt hại không cần thiết cho khu vực xung quanh.
Công nghệ này đã được áp dụng trên diện rộng cho mẫu Vitrion 5000p của Lepco. Công ty Đức cho biết họ đã thương mại hóa công nghệ LIDE của mình trong một thời gian dài và hiện đang sử dụng nó trong sản xuất kính phủ cho màn hình có thể gập lại. LIDE là công nghệ được cấp bằng sáng chế mà LPKF đã phát triển nội bộ cách đây khoảng 10 năm và các thiết bị sử dụng công nghệ này sẽ là nguồn doanh thu chính của công ty.
Ngoài việc cung cấp thiết bị laser, LPKF còn cung cấp dịch vụ đúc để gia công tấm kính, một doanh nghiệp mà Fiedler giải thích là dành cho những khách hàng sản xuất số lượng nhỏ tấm kính hoặc để khách hàng kiểm tra chất lượng trước khi áp dụng thiết bị laser trên quy mô lớn. Ông cho biết doanh nghiệp OEM này không chỉ cung cấp cho công ty một nguồn doanh thu ổn định mà còn củng cố mối quan hệ với khách hàng.
Được thành lập vào năm 1976, LPKF có trụ sở chính tại Gabson, gần Hanover, Đức. Thiết bị laser của công ty được sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau như bảng mạch in, vi mạch, tấm pin mặt trời và dược phẩm sinh học. Là một công ty được niêm yết trên Sàn giao dịch chứng khoán Đức, LPKF đã tạo ra doanh thu 124,3 triệu euro vào năm ngoái.
Trên cơ sở các nhu cầu đặt hàng này, LPKF đã công bố rằng họ sẽ tăng đáng kể năng lực sản xuất công nghệ laser của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với vật liệu đóng gói bằng thủy tinh trong ngành công nghiệp bán dẫn. Với thị trường ván dăm thủy tinh đang mở rộng, LPKF hy vọng sẽ đạt được mức tăng trưởng thậm chí còn lớn hơn trong những năm tới.