Xử lý màn hình định hình: Nhu cầu mới tạo ra sự phát triển cho công nghệ mới

Apple là công ty dẫn đầu ngành công nghiệp điện thoại di động, dẫn đầu hết xu hướng thiết kế này đến xu hướng thiết kế khác. Từ thiết kế toàn màn hình đến màn hình định hình, ý tưởng thiết kế của nó đã được mô phỏng rộng rãi trong nhiều năm qua.
Cuộc cách mạng về thiết kế của màn hình cũng đã dẫn đến sự đổi mới công nghệ trong xử lý laser. Cách đây vài năm, màn hình "Liuhai" "màn hình giọt nước" là đại diện của màn hình định hình, quy trình sản xuất đưa ra những yêu cầu cao hơn. Một số màn hình linh hoạt cũng cần đặt trước vị trí camera hoặc cảm biến, các phương tiện xử lý thông thường là quá đủ để xử lý.
Ngoài ra còn có những khó khăn khác trong quá trình xử lý màn hình. Màn hình điện thoại di động truyền thống có hình chữ nhật 16:9, bốn góc là các góc vuông, để dành vị trí cho camera trước, cảm biến khoảng cách, đầu thu, v.v., màn hình và các cạnh trên và dưới thân máy cách nhau một khoảng nhất định, quá trình xử lý tương đối đơn giản. Tỷ lệ khung hình của điện thoại di động toàn màn hình 18: 9, trước hết, tỷ lệ màn hình thường lớn hơn 80%, cạnh màn hình gần với mép thân máy hơn, dẫn đến màn hình có thể bị tác động nhiều hơn trong rơi, dẫn đến vỡ màn hình, để tránh nguy cơ này, các linh kiện và không gian đi dây được dành riêng, các góc màn hình bị cắt cũng cần sử dụng hình dạng góc không vuông.
Tóm lại, vát mép được sử dụng trong màn hình OLED/LCD thông thường có thể được chia thành cắt góc R, cắt khe hình chữ U, cắt góc C. Đối với toàn màn hình, các góc của màn hình thường cần sử dụng kiểu cắt góc R, đồng thời thông qua việc bổ sung vật liệu đệm để gia cố các cạnh, để tránh màn hình bị vỡ, việc cắt khe hình chữ U là chủ yếu được sử dụng ở vị trí trên cùng của màn hình, để dành không gian cho các thành phần khác cùng lúc, nhằm đạt được hiệu ứng hình ảnh tốt hơn và làm nổi bật các đặc điểm thiết kế của nó. Đồng thời, xẻ rãnh hình chữ U là bước khó khăn nhất trong toàn bộ quá trình cắt và cũng là nguyên nhân chính khiến năng suất sàng giảm.
Để thực hiện việc xử lý màn hình định hình, các phương pháp xử lý thường được sử dụng bao gồm gia công bánh dao, mài CNC và xử lý bằng laser. Theo truyền thống, mỗi phương pháp xử lý này đều có những ưu điểm riêng và mỗi phương pháp đều có một số nhược điểm.
Gia công dao và bánh xe là quá trình xử lý cơ học màn hình để tạo cho nó hình dạng mong muốn. Ưu điểm của quá trình này không thuộc về xử lý nhiệt, để tránh hiện tượng ố vàng hoặc khe hở điểm nóng ở nhiệt độ cao và các vấn đề khác, trong khi thiết bị xử lý có thể lựa chọn nhiều loại với chi phí tương đối thấp. Tuy nhiên, nhược điểm là quy trình này đòi hỏi phải kiểm soát chính xác áp suất, tốc độ, góc cấp liệu, thiết kế dao và đường mài của dao phay, một khi vấn đề rất dễ thay đổi các đặc tính ứng suất của chính kính, dẫn đến các mảnh vụn trên màn hình, tỷ suất lợi nhuận không đủ cao. Đồng thời, thành phẩm thô và không thích hợp để gia công kính mịn, sapphire và các vật liệu khác. Ngoài ra, các mảnh thủy tinh bắn tung tóe cần phải được làm sạch, có nguy cơ ô nhiễm nhất định, sử dụng lâu dài cũng sẽ gây hao mòn thiết bị xử lý.
Gia công mài CNC, được hình thành bằng cách chà xát từ từ thanh mài mòn để tạo thành hình dạng đáp ứng yêu cầu. Do số lượng mài mòn của nó có thể được điều chỉnh, việc kiểm soát lượng sứt mẻ ổn định hơn, do màn hình LCD có cấu trúc hai lớp nên việc kiểm soát sứt mẻ đặc biệt quan trọng. Tuy nhiên, tốc độ gia công mài CNC chậm nhất, hiệu quả gia công chưa đạt yêu cầu.
Xử lý bằng laser, thông qua đồ họa thiết kế laser để hiện thực hóa quá trình xử lý hình màn hình. Ưu điểm của phương pháp này là quy trình đơn giản, khái quát hóa quy trình, hiệu quả ổn định và có thể cho thấy kết quả xử lý ổn định và đáng tin cậy. Nhược điểm là không thể bỏ qua việc cắt laser CO2 thông thường dưới tác dụng nhiệt, dễ tạo thành viền ố vàng ảnh hưởng đến chất lượng thành phẩm.
Để giải quyết những ảnh hưởng xấu của hiệu ứng nhiệt, công nghệ laser cực nhanh dần dần được áp dụng vào việc xử lý màn hình định hình. Nó giữ lại tất cả các ưu điểm của quá trình xử lý laser truyền thống, đồng thời giảm thiểu tác động bất lợi của nhiệt độ cao lên thành phẩm. Khi độ rộng xung của tia laser cực nhanh được thu hẹp hơn nữa, nghĩa là đỉnh cao hơn và hiệu ứng nhiệt thấp hơn, cần ít năng lượng hơn để hoàn thành quá trình cắt màn hình ở công suất đỉnh cao hơn, do đó giảm thiểu hiệu ứng nhiệt trên kính.
Ngày nay, nhiều công ty đang chú ý theo hướng laser cực nhanh và nhu cầu xử lý mới được thể hiện bằng màn hình định hình đang thúc đẩy công nghệ laser mở ra những bước đột phá mới.