Gã khổng lồ Laser này đã nhận được chuyến thăm bí mật từ CEO TSMC

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông Hàn Quốc, CEO TSMC Wei Zhejia đã đến thăm trụ sở chính của ASML tại Hà Lan vào ngày 26 tháng 5 và đồng thời đến thăm công ty laser công nghiệp khổng lồ Tonspeed của Đức vào lễ kỷ niệm 100 năm thành lập.
Nơi ở của Wei đã được Christophe Fouquet, CEO của ASML, và Nicola Leibinger-Kammüller, CEO của Thomson, tiết lộ thông qua mạng xã hội.
TSMC được cho là đang cân nhắc việc đưa thiết bị EUV NA cao vào quy trình 1,6nm sau A16, dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026, và sử dụng thiết bị EUV NA thấp hiện có cho đến lúc đó, vốn rất quan trọng đối với quy trình chip dưới-2nm.
Theo tin tức mới nhất, tốc độ sản xuất wafer quang khắc EUV NA cao mới của ASML đạt 400 đến 500 wafer mỗi giờ, nhanh hơn 200 wafer mỗi giờ so với tiêu chuẩn EUV hiện tại 2-2,5 lần, tức là tăng từ 100% đến 150%, điều này sẽ giúp tăng thêm năng lực sản xuất và giảm chi phí.
Năm ngoái, Intel là công ty đầu tiên trong ngành có được ASML cho thiết kế tùy chỉnh của mình đối với một số thiết bị EUV NA cao. Ngành công nghiệp hiện kỳ ​​vọng Intel sẽ tận dụng tối đa thế hệ quang khắc mới này trong quy trình bán dẫn 14A (1,4nm) của mình.
Trước đó, TSMC đã tuyên bố sẽ không mua thiết bị EUV High-NA mới nhất của ASML vì cho rằng chúng quá đắt và không có ý nghĩa về mặt kinh tế cho đến năm 2026, nhưng ý tưởng đó hiện đang có vẻ lung lay.
Nhân vật chính của chuyến thăm bí mật này không chỉ là ASML mà còn là gã khổng lồ laser TRUMPF đến từ Đức. Được thành lập vào năm 1923, TRUMPF đã kỷ niệm cột mốc 100 năm thành lập vào năm ngoái.
Trumpf Group là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới có thể cung cấp nguồn sáng cho công nghệ in thạch bản cực tím (EUV). Do đó, hoạt động kinh doanh in thạch bản EUV cũng là một trong những trọng tâm phát triển của Trumpf hiện nay.
Trên thực tế, Trafigura đã đầu tư vào các hệ thống tạo laser quang khắc trong hơn 16 năm. Từ năm 2005, Trafigura đã hợp tác với Cymer Inc. tại Hoa Kỳ và tiếp tục tăng cường hợp tác sau khi Cymer được ASML mua lại. Vì mục đích này, TRUMPF đã thành lập một công ty con chuyên biệt, TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing, tập trung vào phát triển và sản xuất laser EUV. Năm 2015, ASML đã đặt hàng 15 công cụ quang khắc EUV từ TRUMPF, đánh dấu hoạt động kinh doanh quang khắc EUV là trọng tâm trong quá trình phát triển của Thomson.
Theo báo cáo trước đây của Trafigura cho năm tài chính 2022/2023 (kết thúc vào ngày 30 tháng 6 năm 2023), tổng doanh số đạt 5,4 tỷ euro, tăng 27% so với cùng kỳ năm trước.
Trong số đó, doanh số kinh doanh EUV đạt 971 triệu euro, tăng 22,2% so với cùng kỳ năm trước. Chủ yếu cung cấp các thiết bị cực tím (EUV) cung cấp laser carbon dioxide công suất cực cao được sử dụng để điều khiển phát xạ EUV trong mô-đun nguồn công cụ quang khắc khổng lồ của ASML.
Đối với đất nước chúng ta, vẫn chưa có doanh nghiệp nào có thể sản xuất hàng loạt nguồn sáng quang khắc EUV. Tuy nhiên, theo tin tức mới nhất, vào ngày 14 tháng 5, Viện Quang học và Máy móc chính xác Thượng Hải thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (SIPM), kết hợp với Viện Công nghệ Cáp Nhĩ Tân (HIT) và Viện Công nghệ Thượng Hải (SIT), đã tạo ra một bước đột phá lớn trong lĩnh vực Tia cực tím cực mạnh (EUV) và tia X mềm, và đã thực hiện thành công điều chế ánh sáng xoáy cấu trúc. Tiến trình quan trọng này không chỉ đánh dấu công nghệ nguồn sáng cực tím cực mạnh của Trung Quốc đã có một bước tiến quan trọng, mà nhiều nghiên cứu và phát triển quang khắc trong nước đã xóa bỏ các rào cản công nghệ cốt lõi.
Ngoài ra, một số doanh nghiệp trong nước như AOP Optronics, Fujing Technology, v.v. cũng tích cực tham gia vào việc phát triển và sản xuất các công nghệ liên quan đến quang khắc. Trong số đó, cổ đông lớn của Viện quang điện AOP Trường Xuân thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, tham gia vào nguồn sáng quang khắc trong nước, bộ phận quang học của công tác R & D;
Và Fuching Technology là kỳ lân công nghệ về vật liệu quang khắc đầu nguồn thuộc CAS, đã phát triển KBBF, một vật liệu tinh thể quang học phi tuyến tính, tên đầy đủ là KBeNbBFO, có thể chuyển đổi ánh sáng laser thành ánh sáng laser cực tím sâu có bước sóng 176nm.
Nguồn sáng laser cực tím sâu này có năng lượng cực cao và nồng độ cực cao, do đó có thể được sử dụng để tạo ra laser trạng thái rắn cực tím sâu. Và trong lĩnh vực sản xuất chip, nó có thể cải thiện độ chính xác của quang khắc hiện có hơn 10 lần, do đó cải thiện đáng kể hiệu quả và độ chính xác của sản xuất chip.
Hiện nay, mặc dù những tiến bộ trong nước này vẫn chưa đạt đến trình độ sản xuất hàng loạt nguồn sáng quang khắc EUV nhưng đã đặt nền móng cho sự phát triển hơn nữa của Trung Quốc trong lĩnh vực công nghệ quang khắc.