1. Điểm yếu và đột phá của ngành: Từ "Cưa gỗ" đến "Xử lý song song hai lưỡi-"
Là vật liệu bán dẫn thế hệ thứ ba, cacbua silic có độ cứng 9,5 (chỉ đứng sau kim cương) và đóng vai trò là chất nền cốt lõi cho các phương tiện sử dụng năng lượng mới và quang điện. Tuy nhiên, việc cắt các thỏi của nó thành các tấm bán dẫn siêu mỏng từ lâu đã là một trở ngại trong ngành. Cắt dây bằng bùn truyền thống mất khoảng 7 ngày, trong khi cắt laser đơn{6}}tiêu chuẩn mất từ 30 đến 40 phút. Silai Semiconductor đã áp dụng một cách tiếp cận mới bằng cách phát triển công nghệ cắt đồng bộ nguồn sáng kép ("hai lưỡi laze cắt đồng thời"). Điều này giúp giảm thời gian cắt xuống chỉ còn 10 phút, tăng hiệu quả lên gấp ba lần.
2. Các chỉ số cốt lõi và lợi thế về chi phí: Hiệu suất trên 99% ở mức một-1/10 giá nhập khẩu
Thiết bị không chỉ đạt được bước nhảy vọt về hiệu quả mà còn vượt trội về chất lượng xử lý và kiểm soát chi phí. Hiện tại, tỷ lệ năng suất cắt ổn định vượt quá 99%. Trong khi đó, công nghệ cắt hạt tàng hình bằng laser giúp giảm thiểu tổn thất vật liệu, tăng đáng kể sản lượng wafer trên mỗi phôi. Quan trọng nhất, thiết bị của Silai Semiconductor có giá chỉ bằng 1/10 sản phẩm độc quyền ở nước ngoài, giúp giảm đáng kể chi phí mở rộng cho các doanh nghiệp hạ nguồn.
3. Sức mạnh tổng hợp của chuỗi cung ứng & mở rộng toàn cầu: Tận dụng hệ sinh thái Thung lũng Optics, đảm bảo các đơn hàng đầu tiên ở nước ngoài
Sự phát triển nhanh chóng của Chất bán dẫn Silai không thể tách rời khỏi hệ sinh thái chuỗi công nghiệp laser hoàn chỉnh ở Thung lũng Quang học Vũ Hán. Gần 90% nhà cung cấp thiết bị của công ty là người địa phương và công ty đã nhận được chuỗi cung ứng cũng như hỗ trợ tài chính từ các công ty niêm yết tại địa phương như DR Laser. Hiện tại, năng lực sản xuất hàng tháng của cơ sở thiết bị nền laser SiC là khoảng 50 chiếc, với các đơn đặt hàng đã được đặt kín đến cuối năm. Hơn nữa, lô thiết bị xuất khẩu đầu tiên đã được xuất khẩu sang các thị trường nước ngoài như Malaysia, đánh dấu bước nhảy vọt từ “thay thế trong nước” sang “vươn ra toàn cầu”.
4. Triển vọng tương lai: Lặp lại liên tục để tăng tốc quá trình nội địa hóa thiết bị bán dẫn
Nhóm Silai Semiconductor cho biết ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc hiện đang ở thời điểm quan trọng để nội địa hóa thiết bị. Trong tương lai, công ty có kế hoạch mở rộng đáng kể khả năng R&D của mình, nhằm tăng gấp đôi hiệu quả cắt và giảm tổn thất trong quá trình xử lý hơn 50%. Khi thiết bị trong nước được đưa lên mạng với số lượng lớn, nó sẽ tiếp tục giảm chi phí và định hình lại cục diện của chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
