Lĩnh vực đóng gói kính laser, doanh nghiệp này mở rộng sản xuất đáng kể

Gần đây, LPKF, nhà cung cấp giải pháp laser tiên tiến hàng đầu tại Đức, đã thông báo rằng họ sẽ tăng đáng kể năng lực sản xuất công nghệ laser của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về vật liệu đóng gói bằng thủy tinh trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Khi ngành công nghiệp bán dẫn dần chuyển sang sử dụng kính làm vật liệu đóng gói chip tiên tiến, LPKF đang dẫn đầu từ sản xuất gia tăng sang kỷ nguyên sản xuất khối lượng lớn mới với công nghệ khắc sâu bằng laser (LIDE) đã được chứng minh.
Kính như một vật liệu nền được coi là khối xây dựng tương lai quan trọng cho bao bì tiên tiến và tích hợp không đồng nhất. Nó có khả năng vượt qua những thách thức mà các vật liệu truyền thống như silicon và nhựa gia cố sợi thủy tinh phải đối mặt trong quá trình đóng gói. LPKF đã đạt được những kết quả đáng kể trong nghiên cứu, quy trình và phát triển sản phẩm trong lĩnh vực đóng gói thủy tinh, và công nghệ LIDE đã được chứng minh của công ty đã có khả năng đáp ứng nhu cầu sản xuất khối lượng lớn.
Klaus Fiedler, Tổng giám đốc điều hành của LPKF, cho biết công nghệ của công ty đã đủ hoàn thiện để đáp ứng nhu cầu của ngành công nghiệp bán dẫn.
Trong 10 năm qua, LPKF đã phát triển các quy trình công nghiệp để sản xuất kính đáp ứng các yêu cầu của ngành và đã xác nhận thành công quy trình khắc sâu cảm ứng bằng laser (LIDE) của mình. Quy trình này có khả năng xử lý nhanh chóng và chính xác nhiều loại chất nền kính từ 100μm-1.1mm mà không bị hư hỏng như các vết nứt nhỏ, điều này rất quan trọng đối với khả năng mở rộng, độ tin cậy và hiệu quả về chi phí của bao bì điện tử.
LPKF không chỉ tích hợp công nghệ này vào quy trình sản xuất của khách hàng mà còn cung cấp dịch vụ sản xuất thông qua bộ phận Vitrion để hỗ trợ khách hàng áp dụng vật liệu nền thủy tinh cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến. LPKF hiện đã chứng minh được độ trưởng thành và độ tin cậy của công nghệ bằng cách lắp đặt hàng chục công cụ liên quan trên toàn thế giới và sản xuất hàng nghìn vật liệu nền thủy tinh tại các cơ sở sản xuất của riêng mình.
Công ty đã hợp tác với các nhà sản xuất lớn trên toàn cầu trong nhiều năm để cung cấp kính cho ngành công nghiệp bán dẫn và màn hình, và hiện nay LPKF đã đạt được những tiến bộ đáng kể với công nghệ mới, với một số hệ thống LIDE (Khắc sâu bằng laser) đã đi vào hoạt động.
Với nhu cầu ngày càng tăng đối với chip hiệu suất cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, các nhà sản xuất chip hàng đầu đang tích cực tìm kiếm chất nền thủy tinh làm vật liệu đóng gói", Klaus Fiedler cho biết. Xu hướng này đang thúc đẩy nhu cầu cao hơn nữa đối với công nghệ LIDE của chúng tôi, vì chúng tôi có thể đáp ứng các yêu cầu của họ về độ chính xác cao, tính linh hoạt và tự do thiết kế với mức độ trưởng thành cao về quy trình và bằng chứng hữu hình về hiệu suất."
Là công ty hàng đầu về giải pháp laser cho ngành công nghiệp công nghệ, hệ thống laser LPKF đóng vai trò quan trọng trong sản xuất bảng mạch in, vi mạch, linh kiện ô tô, mô-đun năng lượng mặt trời và nhiều linh kiện khác. Kể từ khi thành lập vào năm 1976, LPKF có trụ sở chính tại Garbsen, gần Hanover, Đức và hoạt động thông qua các công ty con và văn phòng đại diện trên toàn thế giới.